聚酰亞胺（PI）覆蓋膜
以進(jìn)口環(huán)氧改性樹(shù)脂為粘接劑，使用聚酰亞胺薄膜為基材，用離型紙表面保護(hù)。具有十分優(yōu)良的接著性能、絕緣性能和耐焊鐵高溫特性。低離形力，易加工，具備極佳的溢膠量穩(wěn)定性，適用于快壓傳壓方式。尤其在使用PI基材的情況下，即使加濕處理后也具有優(yōu)越的耐焊鐵高溫性能和尺寸穩(wěn)定性。
技術(shù)指標(biāo)：
產(chǎn)品外觀 黑色啞光
層次結(jié)構(gòu) 黑色油墨+PI膜+膠+離型膜
油墨厚度 0.002mm
PI膜厚度 0.013mm
膠水厚度 0.03mm
含膠總厚度 0.045mm
離型膜厚度 0.075mm
剝離力（N/25mm） 6.0N
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張秀玲