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無基材導(dǎo)熱雙面膠帶
無基材導(dǎo)熱雙面膠帶物理特性
型 號(hào)：L40
項(xiàng) 目Property
L40導(dǎo)熱雙面膠帶 L40-05 L40-10 L40-15 L40-20
厚度Thickness （mm） 0.05 0.1 0.15 0.2
耐電壓Dielectric Breakdown Voltage (KV/mm)
1.50 2.20 2.50 4.25
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity
(W/m-k) ＞1.3 ＞1.25 ＞1.2 ＞1.15
顏色 Color White
粘著力Adhesion （kg/inch）
1.75
比重 Specific Gravity（g/cm3）
2.0±0.1
硬度 Hardness （Shore A）
20±5
耐溫范圍Continuous Use Temp（℃）
-40-140
熱阻抗 Thermal Impedance
(℃-in2/w)
0.3
產(chǎn)品描述
L40由先進(jìn)的導(dǎo)熱壓敏膠制作而成，為要求有好附著強(qiáng)度和極好導(dǎo)熱效率的應(yīng)用提供了很好的途徑，適用于電子機(jī)械元件的組裝如散熱配件與LED光條配件，為發(fā)熱元件和散熱或其他冷卻設(shè)備之間提供了更好的導(dǎo)熱途徑。
特 征
完善的厚度標(biāo)準(zhǔn)
不同用途有不同構(gòu)造
穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)
極好的附著強(qiáng)度和導(dǎo)熱效率
應(yīng) 用
散熱和DDR-RAM元件的組裝
LED光條元件和金屬邊框的組裝
模切片與層壓
尺寸與貯存
產(chǎn)品基材為卷材,也可根據(jù)客戶要求裁切成不同規(guī)格的小卷和片材；為保持最好的性能，須在溫度為23℃±5℃，相對(duì)濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存，有效期為15個(gè)月，超期檢測合格仍可使用.
導(dǎo)熱雙面膠帶物理特性
型 號(hào)：L20
項(xiàng) 目Property 測試結(jié)果Test results 單位Unit 測試方法Test method
顏色 Color White --- Visual
厚度 Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘著力 Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重 Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度 Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐溫范圍Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐電壓Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
熱阻抗 Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity ＞1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子，涂布于玻璃纖維布兩面，并加上兩面可撕離的保護(hù)膜精制而成。具有良好的熱傳導(dǎo)性、電氣隔離性和極強(qiáng)粘接性。其粘接強(qiáng)度隨一定的時(shí)間推移和溫度升高而增強(qiáng)，使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接。使電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定，也可預(yù)先貼合一面以便將來貼合另外一面使用。
應(yīng)用
本品適用于芯片、柔性電路板及大功率晶體管與散熱片或其它冷卻裝置之間的導(dǎo)熱與粘接。如：
安裝彈性加熱薄片 柔性電路與散熱裝置的粘接
安裝溫度顯示膜 功率晶體管與印刷電路板粘接
安裝熱電冷卻模具 DC/DC電路板與外殼的粘接封裝
散熱器于微處理器的粘接 功率晶體管與散熱器的粘接
尺寸與貯存
產(chǎn)品基材為卷材（每卷寬為480mm，長為16.5m、50m、100m）,也可根據(jù)客戶要求裁切成不同規(guī)格的片材。本品貯存和運(yùn)輸中應(yīng)保持干燥，防止日曬雨淋，有效期為20個(gè)月，超期檢測合格仍可使用。
電話 0512-50356448
傳真 0512-82092589
QQ:1595062555
王瑞寶
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